什麽是灌封?灌封就是將液態環氧樹脂複合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內,在常溫或加熱條(tiáo)件(jiàn)下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材(cái)料。環氧灌封膠是灌封專用的液體矽(guī)膠,環氧樹(shù)脂的(de)一個重要(yào)應用領域就是灌封。
灌封的作用就是:強化電子器件的整(zhěng)體性,提高對外來衝擊、震動的抵抗力(lì);提高(gāo)內部元件、線路間絕緣,有利於器件(jiàn)小型化、輕量化;避免元件、線路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。
環氧灌封膠(jiāo)應滿(mǎn)足(zú)一下特點:
1. 性能好,適用期(qī)長,適合大批量自動生產線作業;
2. 黏度小,浸滲性強,可充滿(mǎn)元(yuán)件和線間;
3. 灌封和固化過程中,填充劑等粉體組分沉降小(xiǎo),不分層;
4. 固化放熱峰低,固化收(shōu)縮小;
5. 固化物電氣性能和力學(xué)性能優(yōu)異,耐熱性好,對多種材料有良好的粘接性,吸水性和線(xiàn)膨脹係數小;
6. 某些場合還要求灌封料具有難燃、耐候、導熱、耐高低溫(wēn)交變等性能。
環氧灌封膠技術要求千差萬別,品質繁多,應用領域也(yě)是較為(wéi)廣泛。從固化條件上(shàng)分有常溫固(gù)化和加熱固化兩類。從劑型上分有雙組分和單組分兩類。多組分劑型,由於使用不方便,做為商品不多見。
常溫固化環氧灌封膠一般為雙組分,灌封後不需加熱即可固化,對設備要(yào)求不高(gāo),使用方便。缺點是複合物作業黏度大,浸滲(shèn)性(xìng)差,適用期短,難以實現自動化生產,且固化物耐熱性和電(diàn)性能(néng)不很高。一般多用於低壓電子器(qì)件灌(guàn)封或不宜加熱固化的場合使用。
加熱固化雙組分環氧灌封膠,是用量最大、用途最廣的品種。其特點是複合物作業黏度小,工藝性好,適用期長,浸(jìn)滲性好,固化物綜合性(xìng)能優異,適於高壓電子器件自動生產線使用單組分環氧灌封料,是(shì)近年國外發展的新品(pǐn)種,需加熱固化。
單組份(fèn)與雙組分加熱固化(huà)灌封膠相比,突出的優點是所需灌封(fēng)設備簡單,使用方便,灌封膠的質量(liàng)對設備及工藝的依賴性小。不足之外是(shì)成本較高,材料貯存條件要(yào)求嚴格。