電子灌封膠是一種具有防水(shuǐ)、防潮、導熱、絕緣及密封(fēng)作用的灌封材料,對電子元器件起到保護作用。
電子灌封膠特點:
1.具(jù)備耐臭氧和(hé)抗化(huà)學(xué)腐(fǔ)蝕(shí)性;
2.具備防水防潮、防塵、密封、導(dǎo)熱、絕緣(yuán)、防腐蝕的(de)作用;
3.粘度低,流動性好,操作簡單,可澆築到細微之處;
4.阻燃效果好,其阻燃性可到UL94-V1或UL94-V0,完全符合歐盟RoHS指(zhǐ)令要求;
5.產品性能可調(diào),顏色、硬度(dù)、粘度、操作時間均可按需調整。
1.本產品屬於非危險品,若不(bú)慎進入口或眼,可用清水清洗;
2.矽膠應密封儲存,攪拌過的矽膠應一次性用完;
3.若存放時間過長,矽膠可能會出現分層,使用時攪拌均勻即可,不影響矽膠性能;
4.加成型類矽(guī)膠不能(néng)與縮合型類矽膠混合使用,否則會讓矽膠出現“中毒”,導致矽膠不固化;
5.使用時不能接觸水、雜質、有機錫催(cuī)化劑、酸、堿等含(hán)有(yǒu)氮、磷、硫的有機化合物,混入這(zhè)些物質(zhì)會讓矽膠出現“中毒”現象,造成矽膠不固(gù)化。
電子(zǐ)灌封膠應用範圍:
1.適用於(yú)電子配件(jiàn)及DC模組的絕緣、防水、固定及阻燃;
2.應用於PC、PP、ABS、PVC等材料(liào)及金屬類金屬表麵;
3.大功率電(diàn)子元器件、電源盒等;
4.散熱和耐溫要(yào)求較高的模塊電源和線路板的(de)灌封(fēng)保護。
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