電子灌封膠主要用於電（diàn）器（qì）、電子零部件的密封和固定，其目的是強化（huà）器件的整體性，提高（gāo）對外來衝擊、震動的（de）抵抗力、避兔元件直接暴露於環境中，改善器件（jiàn）的防水防（fáng）潮性（xìng）能等。因此灌封膠要求具有優異的機械和耐（nài）候性能、僧水防（fáng）潮、優秀的耐熱及阻燃（rán）性等特點，灌封膠的品種很多，常用的主（zhǔ）要有三大類環氧樹脂(EP)、聚氫酯(PU)和有機矽。
      環氧樹脂(EP)具有收縮率小（xiǎo）、優良的絕綠耐熱性、耐附看性好、機械強度大、價格較低、可操作（zuò）性（xìng）好等優點（diǎn），但其受分子結構的限製，耐冷熱循（xún）環後易開裂，許多反應體係毒性較大，不能返修。
      聚氫（qīng）酯（zhǐ）(PU)具有環境適應能力強、抗震性（xìng）能和耐冷（lěng）熱循環性能好等優越（yuè）性能，同時也存在（zài）易起泡、固化不充分且高溫固化易發脆（cuì）、韌性較差、高溫、高濕下易水（shuǐ）解而降低膠合強度等缺陷。
      有（yǒu）機（jī）矽憑借著適用溫度範國廣、固化（huà）時不（bú）吸熱、放熱少（shǎo）、固化後（hòu）不收縮，對材料粘結性較好、耐候性（xìng）好等性能已經完全取代其他材料成為電子灌封膠的首選。