灌（guàn）封膠屬於什麽材料（liào）？灌封簡單說就是把構成電子元器件的各部分按要（yào）求進（jìn）行（háng）合（hé）理的布置、組裝、鍵合、連接與環境隔離和保護等操作工藝。它的作用是強（qiáng）化電子器件的整體性，提高（gāo）對外來衝擊、震動的抵抗力；提高內部元件、線路間的絕（jué）緣；有利於器件小（xiǎo）型化、輕量化;避免元件、線（xiàn）路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。
    灌（guàn）封膠材料品種很多（duō），常用的主要有三大類:環氧樹脂，有機矽和聚氨酯。環氧樹脂灌封膠材料的特點是（shì）收縮率小、無（wú）副（fù）產物、優良的電絕緣性能，但由於分子結構本身的限製，耐（nài）熱性不高，一般隻用於常溫（wēn）條（tiáo）件下電子元器件的灌（guàn）封，其使（shǐ）用環境對（duì）機械（xiè）力學（xué）性能沒有（yǒu）特殊的（de）要求。聚（jù）氨酷灌封材料常用於汽車幹式點火（huǒ）線（xiàn）圈和摩托車無（wú）觸點點（diǎn）火裝置的封裝，這就（jiù）要求封裝後點火線圈的環境適應能力強、抗震（zhèn）性能和耐冷熱（rè）循環性能要（yào）好。但聚氨酷在應用中存（cún）在著難以解決的（de）問題，例如：灌封膠表麵過軟、易起泡；固化不充分且高（gāo）溫（wēn）固化時易發脆；灌封膠表麵出現花紋現象，對環境的汙染大等。由於這些缺陷的存在，聚氨酷灌封材（cái）料也（yě）僅用於普通電器元件（jiàn）的灌封。在條（tiáo）件苛刻的工（gōng）作環境中聚氨酷灌封料往往難以滿足要求。

    在航空、航天、船舶等高技術（shù）領域裏工作環境條件更加苛刻，灌封元件必須能在-55~180℃的溫度範圍內工作，灌封工件固化後需經過機械加工，在加工過程中不應出現形變、回粘等現象，且還必須在高速旋轉的狀態下工作，所以對灌封材料各方麵的性能要求都很高。
基於以上實際情況（kuàng），工作環境對灌封材料提出以下性（xìng）能方（fāng）麵（miàn）的要求：
    (1) 電（diàn）性能：要求絕緣強度和絕緣電阻高，介質損耗（hào）和介質常數要小，電參（cān）數（shù）隨溫度和頻率的（de）變化要小；
    (2) 物理機械性能：擴張強度要大，衝（chōng）擊強度和熱學性能要高，線膨脹係數（shù）和收縮率要小；
    (3) 工藝（yì）性（xìng）能：和其它（tā）兩類樹脂一樣要（yào）求粘（zhān）度小，適用期長，固化溫度盡可能（néng）低，灌封材料最好無毒或低毒。
    國內目前很少有滿足這些苛刻工（gōng）作條件的環氧樹脂和聚（jù）氨酯類的灌封材料。有機矽灌封材（cái）料因其特殊的矽氧鍵主鏈結構而具有耐高低溫（wēn）、機械力學、耐候、耐久和耐寒等一係列優良性能，在高技術領域具有顯著的研究潛（qián）力和（hé）極（jí）大的發展應用前景。
從交聯（lián）機理（lǐ）的角（jiǎo）度把有機矽灌封材料分為縮合型與加成型兩種。
    縮合型（xíng）有機矽灌封料係以端輕基聚二有機基矽氧烷為基礎聚（jù）合物，多官能矽烷或矽氧（yǎng）烷為交聯劑，在催化劑作用下，室溫下遇（yù）濕氣（qì）或混勻（yún）即可發生縮合（hé）反應，形（xíng）成網絡狀彈性體。固化過程中（zhōng）有水、二氧化碳、甲醇和乙醇等小分子化合物放（fàng）出。根據產品包裝方（fāng）式，縮合型（xíng）有機矽灌封體係又可分為（wéi）單包裝（zhuāng）及（jí）雙包裝兩種。單包裝係將基礎聚（jù）合物、填料（liào）、交聯劑及硫化劑等在幹燥條（tiáo）件下混成均（jun1）有的膠料，並將其分裝、密封、保存。使用時，擠出膠料，接觸大氣濕（shī）氣即可發生縮合反應交聯成彈（dàn）性體；雙包裝係將有關組分根據它們的（de）化學性質，分成兩個包裝密封存放。使（shǐ）用（yòng）時按一定比例混合，即可發生縮合反應交聯成彈性（xìng）體。
    加（jiā）成型有機矽灌封料是司貝爾氫矽化反應在矽橡膠硫化中的一（yī）個重要發展（zhǎn）與應用。其原理是由（yóu）含乙烯基的矽氧烷（wán）與含（hán）Si-H鍵矽氧烷，在第八族過渡金屬化合物(如Pt)催化下進行氫矽化加（jiā）成反應，形成新的Si-C鍵，使線型矽氧烷交聯成為網絡結構。其反應方程式示意如下：